메모리·패키징

인터포저(실리콘 인터포저(CoWoS 등 2.5D 패키징))이란?

Interposer

여러 칩을 나란히 올려놓고 그 사이를 아주 가는 배선으로 이어 주는 중간 연결판이에요. GPU와 HBM을 한 패키지에 묶는 2.5D 패키징(TSMC의 CoWoS 등)의 핵심 부품이에요.

일반 기판(PCB)은 배선이 굵어서 칩 사이에 많은 신호를 빠르게 보내기 어려워요. 실리콘 인터포저는 반도체 공정으로 만든 판이라 배선을 아주 촘촘하게 깔 수 있어요.

AI 가속기는 GPU 옆에 HBM 여러 개를 붙여야 해서 인터포저가 커지고 비싸져요. 그래서 유리나 유기 소재로 대체하려는 연구도 활발해요.

인터포저 특허, 얼마나 나오나

2021–2025년 미국 등록특허 1,345건. 2016–2020년 1,179건과 비교하면 +14%예요.

세는 법: 미국 등록특허 제목·초록(영문)에 interposer이(가) 나온 특허. 등록 연도 기준이라 최근 몇 년 치 연구는 아직 덜 잡혀요.

2021–2025년 미국 등록특허를 특허 문서에 적힌 회사 이름으로 센 상위 10곳이에요. 상장 여부와 관계없이 모든 회사가 대상이에요.

특허 레이더 분석 대상 47곳만 놓고 본 2021–2025년 건수예요. 특허 수는 기술 활동을 보여 주지만 기술력이나 주가를 뜻하지는 않아요.