메모리·패키징
어드밴스드 패키징(첨단 패키징)이란?
Advanced Packaging
다 만든 칩을 보호하고 연결하는 '패키징' 단계에서, 여러 칩을 가깝게 쌓거나 나란히 붙여 성능을 끌어올리는 기술을 묶어 부르는 말이에요.
미세 공정만으로 성능을 올리기가 점점 어려워지면서, 칩을 어떻게 묶느냐가 성능을 좌우하게 됐어요. 2.5D(인터포저 위에 나란히), 3D(위로 쌓기), 팬아웃(칩보다 넓게 배선 깔기) 같은 방식이 있어요.
여기서는 미국 등록특허 제목·초록에 팬아웃 패키징, 웨이퍼 레벨 패키징, 시스템 인 패키지, 2.5D/3D 집적, 이종 집적이 나온 것을 셌어요.
어드밴스드 패키징 특허, 얼마나 나오나
2021–2025년 미국 등록특허 503건. 2016–2020년 728건과 비교하면 -31%예요.
세는 법: 미국 등록특허 제목·초록(영문)에 fan-out, wafer-level packaging, system-in-package, 2.5D·3D 집적, heterogeneous integration이(가) 나온 특허. 등록 연도 기준이라 최근 몇 년 치 연구는 아직 덜 잡혀요.
어드밴스드 패키징 특허가 많은 회사
2021–2025년 미국 등록특허를 특허 문서에 적힌 회사 이름으로 센 상위 10곳이에요. 상장 여부와 관계없이 모든 회사가 대상이에요.
한국·미국 상장사 47곳 가운데
특허 레이더 분석 대상 47곳만 놓고 본 2021–2025년 건수예요. 특허 수는 기술 활동을 보여 주지만 기술력이나 주가를 뜻하지는 않아요.