메모리·패키징
TSV(실리콘 관통전극)이란?
Through-Silicon Via
칩을 위아래로 뚫어 구멍을 내고 그 안을 금속으로 채워, 쌓아 올린 칩끼리 직접 전기 신호를 주고받게 하는 통로예요.
예전에는 칩을 쌓으면 가장자리에서 가는 금속선(와이어)으로 이어 붙였어요. TSV는 칩 몸통을 수직으로 관통하는 통로라서 선이 짧고 많이 만들 수 있어 속도가 빠르고 전력이 덜 들어요.
HBM처럼 여러 층을 쌓는 메모리, 3차원으로 칩을 쌓는 로직 반도체에 쓰여요. 구멍을 뚫고 채우고 연결하는 공정이 까다로워 수율과 비용이 경쟁 요소예요.
TSV 특허, 얼마나 나오나
2021–2025년 미국 등록특허 626건. 2016–2020년 895건과 비교하면 -30%예요.
세는 법: 미국 등록특허 제목·초록(영문)에 through-silicon via, TSV이(가) 나온 특허. 등록 연도 기준이라 최근 몇 년 치 연구는 아직 덜 잡혀요.
TSV 특허가 많은 회사
2021–2025년 미국 등록특허를 특허 문서에 적힌 회사 이름으로 센 상위 10곳이에요. 상장 여부와 관계없이 모든 회사가 대상이에요.
한국·미국 상장사 47곳 가운데
특허 레이더 분석 대상 47곳만 놓고 본 2021–2025년 건수예요. 특허 수는 기술 활동을 보여 주지만 기술력이나 주가를 뜻하지는 않아요.