메모리·패키징

HBM(고대역폭 메모리)이란?

High Bandwidth Memory

D램 칩 여러 장을 수직으로 쌓고 칩 사이를 수천 개의 구멍(TSV)으로 연결해 한 번에 많은 데이터를 주고받게 만든 메모리예요.

일반 D램은 기판 위에 넓게 깔리고 데이터가 지나는 통로(입출력 단자)가 수십 개 수준이에요. HBM은 칩을 쌓아 올린 뒤 수천 개의 통로를 한꺼번에 열어서, 같은 시간에 훨씬 많은 데이터를 GPU 같은 연산 칩에 보낼 수 있어요.

AI 모델을 학습시키고 돌리려면 연산 칩이 쉬지 않도록 데이터를 계속 넣어 줘야 해요. 그래서 AI 가속기 옆에는 HBM이 패키지 안에 함께 붙어요. 세대가 올라갈수록(HBM3, HBM3E, HBM4) 쌓는 층수와 속도가 늘어나요.

만드는 데는 칩을 얇게 갈고, TSV를 뚫고, 정확하게 쌓아 붙이는 패키징 기술이 핵심이에요. 그래서 HBM 경쟁은 메모리 설계만이 아니라 적층·본딩 기술 경쟁이기도 해요.

HBM 특허, 얼마나 나오나

2021–2025년 미국 등록특허 141건. 2016–2020년 57건과 비교하면 +147%예요.

세는 법: 미국 등록특허 제목·초록(영문)에 high bandwidth memory, HBM이(가) 나온 특허. 등록 연도 기준이라 최근 몇 년 치 연구는 아직 덜 잡혀요.

2021–2025년 미국 등록특허를 특허 문서에 적힌 회사 이름으로 센 상위 10곳이에요. 상장 여부와 관계없이 모든 회사가 대상이에요.

특허 레이더 분석 대상 47곳만 놓고 본 2021–2025년 건수예요. 특허 수는 기술 활동을 보여 주지만 기술력이나 주가를 뜻하지는 않아요.