메모리·패키징
하이브리드 본딩(Cu-Cu 하이브리드 본딩)이란?
Hybrid Bonding
칩과 칩을 붙일 때 작은 금속 범프(돌기) 없이 구리 패드끼리, 절연막끼리 직접 맞붙여 한 번에 접합하는 기술이에요.
기존 방식은 칩 사이에 범프라는 작은 금속 알갱이를 두고 녹여 붙여요. 범프를 없애면 칩 사이 간격이 거의 0이 되고 연결 통로를 훨씬 촘촘하게 만들 수 있어요.
쌓는 층수가 많아지는 차세대 HBM, 이미지센서, 3차원 로직 칩에서 주목받아요. 표면을 원자 수준으로 평평하고 깨끗하게 만들어야 해서 장비와 공정 난도가 높아요.
하이브리드 본딩 특허, 얼마나 나오나
2021–2025년 미국 등록특허 204건. 2016–2020년 101건과 비교하면 +102%예요.
세는 법: 미국 등록특허 제목·초록(영문)에 hybrid bonding이(가) 나온 특허. 등록 연도 기준이라 최근 몇 년 치 연구는 아직 덜 잡혀요.
하이브리드 본딩 특허가 많은 회사
2021–2025년 미국 등록특허를 특허 문서에 적힌 회사 이름으로 센 상위 10곳이에요. 상장 여부와 관계없이 모든 회사가 대상이에요.
한국·미국 상장사 47곳 가운데
특허 레이더 분석 대상 47곳만 놓고 본 2021–2025년 건수예요. 특허 수는 기술 활동을 보여 주지만 기술력이나 주가를 뜻하지는 않아요.