메모리·패키징
유리기판(반도체 유리기판)이란?
Glass Core Substrate
반도체 패키지에서 칩을 받치는 기판의 중심 재료를 플라스틱 계열 대신 유리로 바꾼 기판이에요.
유리는 표면이 매우 평평하고 열을 받아도 덜 휘어서, 크고 촘촘한 패키지를 만들기 좋아요. 미세한 구멍(TGV)을 뚫어 위아래를 연결해요.
AI 가속기처럼 칩과 HBM을 많이 올리는 큰 패키지에서 대안으로 주목받아요. 깨지기 쉬운 성질과 가공 비용이 해결할 과제예요. 디스플레이 특허와 섞이지 않도록 반도체·패키지 단어가 함께 나온 특허만 셌어요.
유리기판 특허, 얼마나 나오나
2021–2025년 미국 등록특허 172건. 2016–2020년 206건과 비교하면 -17%예요.
세는 법: 미국 등록특허 제목·초록(영문)에 glass substrate·glass core·glass interposer (반도체·패키지·칩 단어가 함께 나온 것만)이(가) 나온 특허. 등록 연도 기준이라 최근 몇 년 치 연구는 아직 덜 잡혀요.
유리기판 특허가 많은 회사
2021–2025년 미국 등록특허를 특허 문서에 적힌 회사 이름으로 센 상위 10곳이에요. 상장 여부와 관계없이 모든 회사가 대상이에요.
한국·미국 상장사 47곳 가운데
특허 레이더 분석 대상 47곳만 놓고 본 2021–2025년 건수예요. 특허 수는 기술 활동을 보여 주지만 기술력이나 주가를 뜻하지는 않아요.