TSV와 하이브리드 본딩의 차이는?

기술 사전 · 차이

TSV와 하이브리드 본딩 차이

TSV는 칩을 수직으로 뚫어 위아래를 잇는 '엘리베이터 통로'이고, 하이브리드 본딩은 쌓은 칩끼리 범프 없이 구리면을 바로 붙이는 '접합 방식'이에요. 서로 바꾸는 기술이 아니라 함께 쓰여요.

2021–2025년 미국 등록특허 TSV 626건(-30%), 하이브리드 본딩 204건(+102%). 증감은 2016–2020년과 비교, 둘 다 나온 특허는 8건이에요.

2026년(11월 3일까지): TSV 130건(2025년 같은 기간 116건), 하이브리드 본딩 57건(2025년 같은 기간 50건).

세는 법: 미국 등록특허 제목·초록(영문)에 through-silicon via, TSV / hybrid bonding이(가) 나온 특허.

분석 대상 142곳 가운데 건수 상위 5곳이에요. 특허 수는 기술 활동을 보여 주지만 기술력이나 주가를 뜻하지는 않아요.