기술 사전 · 차이
HBM와 D램 차이
HBM도 D램이에요. 일반 D램 칩을 여러 층 쌓고 TSV로 수직 연결해 AI 칩 바로 옆에 붙인 것이 HBM이라, 한 번에 주고받는 데이터 길(대역폭)이 훨씬 넓어요.
특허로 보면
2021–2025년 미국 등록특허 HBM 141건(+147%), D램 958건(+3%). 증감은 2016–2020년과 비교, 둘 다 나온 특허는 6건이에요.
HBM
D램
2026년(11월 3일까지): HBM 34건(2025년 같은 기간 23건), D램 182건(2025년 같은 기간 169건).
세는 법: 미국 등록특허 제목·초록(영문)에 high bandwidth memory, HBM / DRAM, dynamic random access memory이(가) 나온 특허.
특허가 많은 상장사(2021–2025년)
HBM
D램
분석 대상 142곳 가운데 건수 상위 5곳이에요. 특허 수는 기술 활동을 보여 주지만 기술력이나 주가를 뜻하지는 않아요.