공정·소자
후면 전력 공급(BSPDN)이란?
Backside Power Delivery
칩에 전기를 공급하는 배선을 웨이퍼 앞면이 아니라 뒷면으로 옮기는 기술이에요.
지금까지는 신호선과 전력선이 모두 앞면에 있어서 서로 자리를 다퉜어요. 전력선을 뒤로 빼면 앞면을 신호선에 더 쓸 수 있고 전압 손실도 줄어요.
2나노급 이하 공정에서 GAA와 함께 도입되는 차세대 기술로 꼽혀요.
후면 전력 공급 특허, 얼마나 나오나
2021–2025년 미국 등록특허 222건. 2016–2020년 9건과 비교하면 +2367%예요.
세는 법: 미국 등록특허 제목·초록(영문)에 backside power, buried power rail이(가) 나온 특허. 등록 연도 기준이라 최근 몇 년 치 연구는 아직 덜 잡혀요.
후면 전력 공급 특허가 많은 회사
2021–2025년 미국 등록특허를 특허 문서에 적힌 회사 이름으로 센 상위 10곳이에요. 상장 여부와 관계없이 모든 회사가 대상이에요.
한국·미국 상장사 47곳 가운데
특허 레이더 분석 대상 47곳만 놓고 본 2021–2025년 건수예요. 특허 수는 기술 활동을 보여 주지만 기술력이나 주가를 뜻하지는 않아요.