해성디에스
195870, 한국 상장, 반도체 기판
2021–2025년 미국 등록특허 17건. 2016–2020년 15건과 비교하면 +13%이고, 분석 대상 142곳 가운데 124위예요.
연도별 미국 등록특허
진한 막대가 최근 5년(2021–2025년)이에요. 막대에 손가락이나 마우스를 올리면 숫자가 나와요.
기술 분야별
한 특허가 여러 분야에 들어갈 수 있어서 분야를 더하면 전체보다 많아요. 순위는 2021–2025년 기준, 142곳 가운데예요.
| 분야 | 2016–2020 | 2021–2025 | 증감 | 순위 |
|---|---|---|---|---|
| 반도체(전체) | 10 | 11 | +10% | 85위 |
| 제조 공정·장비 | 5 | 7 | +40% | 58위 |
| 패키징·실장 | 9 | 11 | +22% | 55위 |
| 칩 적층·관통전극(TSV) 패키징 | 1 | 0 | -100% | – |
| 광전·LED·유기 반도체 | 1 | 2 | +100% | 75위 |
특허에 많이 나온 기술
2021–2025년 이 회사 미국 등록특허의 제목·초록에 기술 사전 용어가 나온 건수예요. 용어를 누르면 뜻과 그 기술의 특허 판도가 나와요.
같은 분야 기업(소재·부품·패키징)
2021–2025년 미국 등록특허 수.
최근 등록특허
자료에 들어 있는 가장 최근 미국 등록특허예요(원문 제목, 누르면 구글 특허로 이동). 매주 화요일 등록분이 쌓이면 알림 서비스에서 바로 받아 볼 수 있게 할 예정이에요.
- Multilayer circuit board manufacturing apparatus and multilayer circuit board manufacturing methodUS 12457694
- Lead frameUS 12341086
- Method for manufacturing a pre-mold substrateUS 12327728
- Composite coil pattern for wireless charging and magnetic secure transmissionUS 12308899
- Pre-mold substrate and method of manufacturing pre-mold substrateUS 12249571
- Sensor package and sensor package module including the sameUS 12104964
- Multilayer circuit board manufacturing apparatusUS 12041731
- Method of manufacturing semiconductor package substrate and semiconductor package substrate manufactured using the sameUS 11876012
해성디에스의 새 특허, 등록되는 주에 받아 보기
미국 특허청은 매주 화요일 특허를 등록해요. 관심 기업에 새 특허가 나오면 분야별로 정리해 보내는 알림을 12월에 열어요. 먼저 받아 볼 분은 이메일을 남겨 주세요.