ASE테크놀로지
ASX, 미국 상장, 본사 대만, 후공정(패키징)
2021–2025년 미국 등록특허 866건. 2016–2020년 561건과 비교하면 +54%이고, 분석 대상 142곳 가운데 56위예요.
연도별 미국 등록특허
진한 막대가 최근 5년(2021–2025년)이에요. 막대에 손가락이나 마우스를 올리면 숫자가 나와요.
기술 분야별
한 특허가 여러 분야에 들어갈 수 있어서 분야를 더하면 전체보다 많아요. 순위는 2021–2025년 기준, 142곳 가운데예요.
| 분야 | 2016–2020 | 2021–2025 | 증감 | 순위 |
|---|---|---|---|---|
| 컴퓨터비전(영상인식) | 7 | 4 | -43% | 75위 |
| 반도체(전체) | 521 | 751 | +44% | 15위 |
| 메모리 소자·회로 | 3 | 4 | +33% | 55위 |
| 트랜지스터 등 반도체 소자 | 27 | 35 | +30% | 27위 |
| 제조 공정·장비 | 319 | 442 | +39% | 7위 |
| 제조 장비(웨이퍼 처리) | 2 | 11 | +450% | 14위 |
| 패키징·실장 | 473 | 711 | +50% | 5위 |
| 칩 적층·관통전극(TSV) 패키징 | 69 | 142 | +106% | 6위 |
| 광전·LED·유기 반도체 | 38 | 60 | +58% | 27위 |
특허에 많이 나온 기술
2021–2025년 이 회사 미국 등록특허의 제목·초록에 기술 사전 용어가 나온 건수예요. 용어를 누르면 뜻과 그 기술의 특허 판도가 나와요.
같은 분야 기업(소재·부품·패키징)
2021–2025년 미국 등록특허 수.
최근 등록특허
자료에 들어 있는 가장 최근 미국 등록특허예요(원문 제목, 누르면 구글 특허로 이동). 매주 화요일 등록분이 쌓이면 알림 서비스에서 바로 받아 볼 수 있게 할 예정이에요.
- Electronic device and method of manufacturing the sameUS 12513815
- Method for manufacturing semiconductor package and apparatus for flattening workpieceUS 12512337
- Semiconductor package structure and method of manufacturing the sameUS 12506103
- Method for manufacturing semiconductor package structureUS 12500205
- Electronic package and manufacturing method thereofUS 12500181
- Electronic package having multi-chip package structureUS 12500159
- Electronic package and manufacturing method thereofUS 12500145
- Electronic package including an interposer stacked on an electronic element and manufacturing method thereofUS 12500131
ASE테크놀로지의 새 특허, 등록되는 주에 받아 보기
미국 특허청은 매주 화요일 특허를 등록해요. 관심 기업에 새 특허가 나오면 분야별로 정리해 보내는 알림을 12월에 열어요. 먼저 받아 볼 분은 이메일을 남겨 주세요.